減小焊料錫粉尺寸對焊膏印刷性能的影響

　　這項研究是在我們于2011年關于在錫膏中采用T4號錫粉相對比主流的T3號錫粉的優點的一個自然延伸，該研究結果表明，T4號錫粉相比于T3號錫粉在印刷錫膏量的一致性方面提供了一個適度的改善。結論是，其他變量，包括焊膏配方，鋼網涂層和鋼網下的擦拭材料可能對轉印效率性能具有顯著的影響，如錫粉粉徑尺寸。隨著印刷特性的不斷小型化，有可能進一步縮小錫粉粉徑尺寸，以適應不斷縮小的開孔尺寸以及增加的開孔密度。這份研究將幫助我們明確減小T4，T5和T6 SAC305焊錫粉之間的粉徑尺寸的轉印率優勢，并確定減少錫粉粉徑尺寸可能產生的任何危害。

　　重要的是，隨著顆粒尺寸的縮小，印刷性能得到提高，但是表面氧化物對顆粒的影響，開始成為影響保質期和回流性能的因素。顆粒尺寸通過J-STD-005測試的結果如表一所示。

　　表一 – 焊膏顆粒尺寸的JEDEC標準

　　焊膏印刷有兩個需要遵守的原則，它們分別是“5球定律”和0.66的面積比。5球定律是指，給定的最小的印刷網孔尺寸是最大的錫球顆粒尺寸的5倍。則T5號粉對應的最小網孔尺寸應為4.5mil，對于T6號粉則對應的最小網孔尺寸應為2mil。同理，面積比的計算是指任何鋼網開孔的面積應不小于0.66，即T3的性能窗口邊界和額外的性能，或需要加入重新設計以保持印刷性能的一致性。此研究將揭示這些規則是否適用于超細粉(UFP)焊膏，或是否應該重新考慮。

　　最后，考慮焊膏化學技術的進步是很重要的;鋼箔片合金;裁剪，涂層和裝配技術;同時印刷機和焊膏檢測技術。所有這些進步都是同步發展的，且無疑的轉變了現有的模式以及提高了印刷工藝。

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