硅微粉行業發展現狀、存在問題及重點發展趨勢

　　硅微粉行業發展現狀、存在問題及重點發展趨勢

　　硅微粉是一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，是由天然石英、熔融石英等原料經初選、破碎、研磨、精密分級等多道工藝加工而成。

　　1、硅微粉產業布局情況

　　硅微粉行業屬于資本、技術、資源密集型行業，其產業布局與原材料供應、下游市場密切相關，主要集中在經濟發達地區和富含原材料地區。

　　我國石英砂資源主要分布在安徽省鳳陽、江蘇東海、廣西南部、海南西北部等地。

　　我國硅微粉下游應用市場主要集中在華東、華南等這些經濟比較發達的地區，因此，國內比較有實力硅微粉的生產企業主要集中在江蘇連云港、安徽鳳陽、浙江湖州等地，其中江蘇東海縣是中國最大的硅微粉生產基地，也是國內最早從事電子級硅微粉研制、開發、生產的地區。

　　2、硅微粉行業利潤情況

　　從產業鏈角度看，硅微粉行業利潤水平受到上游石英石、熔融石英等原材料市場和下游應用行業發展水平的共同影響。

　　2016年以來，全國覆銅板行業日益回暖，相關的EMC、膠黏劑等行業需求持續旺盛，國內硅微粉產品制造工藝更新速度加快，由此帶動硅微粉產品市場規模和效益的迅速提升。

　　與此同時，行業內生產企業的利潤水平存在較大差異，擁有雄厚的研發實力、先進的技術裝備和工藝控制核心技術、能夠生產高質量產品且規模化經營的生產企業，盈利穩定，利潤水平普遍較高。

　　3、硅微粉企業規模

　　(1)以鄉鎮企業居多

　　從行業企業規模看，雖然我國盛產石英并且礦源分布較廣，全國范圍內的大小硅微粉廠近百家，但基本上都屬于鄉鎮企業。

　　由于生產企業大多規模小、品種單一，采用非礦工業的常規加工設備，在工藝過程中缺乏系統的控制手段，硅微粉產品的純度、粒度以及產品質量穩定性差，無法與進口產品抗衡。

　　(2)以普通硅微粉產品為主

　　目前國內生產的主要是普通的角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，以球形硅微粉、超細硅微粉等為代表的中高端硅微粉產品仍然以日本、美國等發達國家企業為主。

　　目前國外可以生產高純球形硅微粉材料的國家主要是日本，日本現主要有Tatsumori、Denka、Micro等公司生產球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口國。

　　日本是資源貧乏國家，所以結晶石英等原料大多需要進口，主要來源于印度、中國、斯里蘭卡等富含石英資源的國家和地區。

　　(3)江蘇東海硅微粉企業市場占有率高

　　目前我國能夠生產高純、超微硅微粉的企業數量很少，主要分布于江蘇連云港和徐州、浙江湖州等地區。

　　江蘇連云港東海縣共有硅微粉企業40多家，生產線100多條，硅微粉年產量30多萬噸，電子級硅微粉、電器級硅微粉、電工級硅微粉分別占國內市場的70%、60%和40%，可生產10多個大類100多種硅微粉產品。

　　近幾年來中國經濟的高速發展，使得中國成為世界最主要的硅微粉生產、消費和出口國，中國在世界硅微粉消費比重越來越大。

　　4、硅微粉產業發展中存在的問題

　　(1)尚未建立成熟的標準體系

　　硅微粉屬于非金屬礦物加工業的專業細分行業，由于行業的技術標準亦尚未建立，產品標準也未統一，各企業產品質量和標準參差不齊，這在一定程度上制約了行業的快速發展與技術水平的進一步提升。

　　(2)產品結構化矛盾突出

　　由于技術水平和研發能力等方面的限制，國內大部分硅微粉生產企業都擠在毛利較低的低端產品市場。

　　盡管近幾年國內硅微粉行業產能及技術水平增長較快，但在國際市場上的競爭力仍然較弱。日本等發達國家的企業利用技術和研發上的優勢壟斷了高附加值硅微粉產品市場。

　　同時，行業中存在部分技術水平較低、資金投入低的小型企業，以低質量、低環保投入帶來的低成本沖擊硅微粉市場，通過價格競爭來擠壓其他硅微粉生產企業的生存空間，導致市場無序競爭。

　　(3)研發技術水平與國外相比仍有一定差距

　　國內大部分硅微粉生產企業的生產設備相對簡陋，質量管理體系和應用測試體系均相對較弱，產品的技術含量和高端產品的質量穩定性同世界先進水平相比較仍存在一定的差距。

　　隨著硅微粉行業的發展和下游行業的拓展延伸，低附加值產品的利潤空間將不斷縮小，國內企業必須尋求技術上的突破，打破國外企業在高端產品市場的壟斷。

　　5、硅微粉行業發展趨勢

　　由于硅微粉產品作為一種性能優異的功能性粉體填充材料，能夠對下游產品的性能起到至關重要的作用，因此圍繞硅微粉產品的研發工作一直在進行，提高產品細度和產品純度，簡化生產流程、降低成本等，這些都是技術革新的方向。

　　(1)超細、高純硅微粉

　　超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫藥、造紙、日化等諸多領域應用廣泛。

　　高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業，其高檔產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術產業不可缺少的重要材料。

　　高純硅微粉將成為21世紀電子行業的基礎材料，需求量將快速增長，具有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著IC行業的發展而快速發展，估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。

　　(2)球形硅微粉

　　近年來，微電子工業對大規模、超大規模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。

　　按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內僅用于超大規模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。

　　目前能夠生產球形硅微粉的企業為數不多，僅有部分技術較為先進的企業具有生產能力。對該材料進行技術攻關，盡快開創具有自主知識產權的高新技術產品，具有十分重要的經濟意義和社會意義。

　　(3)粉體表面改性技術

　　粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質，以滿足現代新材料、新工藝和新技術發展的需要。

　　目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應包膜、插層改性等。

　　隨著下游高端應用市場的不斷發展，對非金屬礦物粉體材料的質量和穩定性要求不斷提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的滿足應用需要，粉體表面和界面改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術最主要的發展方向之一。

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